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历史招中标信息31857条
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| 智能光子器件封装测试平台 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 智能光子器件封装测试平台 |
| 预算金额： | 110.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 智能光子器件封装测试平台是一种集高精度光子器件封装与性能测试于一体的设备，广泛应用于光通信、传感、量子信息等领域。该平台通过整合先进的光学测量技术与自动化操作技术，能够实现光子器件的高效封装、性能优化和精确测试，满足光子器件在研发和生产过程中对高稳定性和高精度的需求。平台支持多种封装方式和测试模式，可以进行光子器件的动态**态性能测试，包括光功率、波长、传输损耗、响应时间等关键参数的测量。 |
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 上海****公司
潜在竞争对手: 共
5
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
